Лиза Су поделилась первыми официальными деталями о новых технологиях компании (Видео)

На мероприятии Accelerated Data Center глава компании AMD Лиза Су (Lisa Su) поделилась первыми официальными деталями о серверных процессорах EPYC Milan-X, использующих новую технологию кеш-памяти 3D V-Cache, которая позволит увеличить объём кеш-памяти L3 актуальных процессоров EPYC Milan на архитектуре Zen 3 вплоть до 768 Мбайт.

Таким образом системы на базе двух подобных процессоров в общей сложности получат до 1,5 Гбайт кеш-памяти 3-го уровня.

null

Кратко напомним, что AMD впервые представила технологию 3D V-Cache на выставке CES 2021. Тогда компания показала прототип потребительского процессора Ryzen, оснащённого дополнительным стеком кеш-памяти L3. Производитель пояснил, что 3D V-Cache использует новаторскую технологию вертикального объединения вычислительных чиплетов процессора Ryzen с дополнительным кристаллом из 64 Мбайт памяти SRAM на основе 7-нм техпроцесса. За счёт этого, по словам компании, производительность в некоторых играх повышается до 15 %. Появление потребительских процессоров Ryzen с технологией 3D V-Cache ожидается в начале будущего года.

Ту же технологию AMD решила использовать в серверных процессорах Milan-X. Однако детальной информации о самих процессорах производитель, к сожалению, не сообщил. Однако из ранних заявлений компании известно, что процессоры Milan-X будут представлены 16-, 32- и 64-ядерными моделями.

Каждый чиплет CCD актуальных моделей EPYC Milan содержит 32 Мбайт кеш-памяти 3-го уровня. За счёт технологии 3D V-Cache на чиплет будут установлен дополнительный кристалл из 64 Мбайт кеш-памяти 3-го уровня. Таким образом, на один восьмиядерный чиплет будут приходиться 96 Мбайт кеш-памяти L3. Так как процессоры Milan-X будут представлены моделями с количеством ядер до 64 в конфигурациях до 8 чиплетов CCD, то в общей сложности они получат до 768 Мбайт кеш-памяти 3-го уровня.

Дополнительный слой кеш-памяти L3 увеличит общую задержку кеш-памяти примерно на 10 %. Однако этот недостаток будет нивелироваться увеличенным объёмом кеш-памяти L3, поскольку её дополнительный объём снизит нагрузку на полосу пропускания к основному стеку ОЗУ, тем самым сокращая задержку и повышая производительность.

В основе EPYC Milan-X будут использоваться всё те же ядра Zen 3. Схема управления для 3D V-Cache была добавлена в архитектуру ещё на стадии разработки её дизайна. Для работы чипы потребуют тот же процессорный разъём SP3, что и обычные EPYC Milan. Правда, потребуется обновление BIOS. Но в целом это значительно упростит переход на новые процессоры.

По словам AMD, использование гибридной технологии наслоения кеш-памяти L3 на чиплет позволяет в 200 раз увеличить плотность интерконнекта по сравнению с 2D-чиплетами, а также в 15 раз увеличить плотность и в три раза повысить энергоэффективность по сравнению с 3D-упаковкой с использованием микровыступов. Кроме того, технология улучшает показатели тепловыделения и плотности транзисторов по сравнению с другими технологиями 3D-упаковки.

Производитель также добавляет, что использование 3D V-Cache не потребует никаких программных модификаций (кроме, как уже говорилось выше, обновления BIOS). Однако AMD всё же работает с некоторыми партнёрами по созданию сертифицированных программных продуктов под новые особенности процессоров EPYC Milan-X.

Благодаря использованию технологии 3D V-Cache процессоры Milan-X обеспечат до 50 % более высокую производительность в определённых рабочих задачах, в частности связанных с программами для разработки и симуляции. AMD, например, отметила вычислительную гидродинамику (CFD), анализ методом конечных элементов (FEA), структурный анализ и автоматизацию электронного проектирования (EDA), включая разработку микросхем.

В ходе презентации AMD также напомнила о высокой производительности актуальных моделей процессоров EPYC Milan, показав превосходство двух чипов EPYC 75F3 над двумя Intel Xeon 8362 в трёх из трёх поставленных задач.

Прямое сравнение будущих процессоров EPYC Milan-X с актуальными процессорами Intel компания AMD приводить не стала. Вместо этого она показала, что 16-ядерная модель Milan-X на 66 % быстрее актуального 16-ядерного EPYC Milan на примере задачи, связанной с проектированием микросхем.

Детальные характеристики, а также цены на новые процессоры EPYC Milan-X будут объявлены позднее. AMD пообещала выпустить новые чипы во втором квартале 2022 года.

В ходе презентации компания AMD поделилась новыми деталями о грядущих поколениях процессоров EPYC на архитектуре Zen 4 для центров обработки данных. Речь идёт о сериях EPYC Genoa и Bergamo.

null

Глава компании AMD Лиза Су (Lisa Su) заявила, что чипы серии Genoa станут самыми высокопроизводительными в мире процессорами для вычислений общего назначения. В их составе будут использоваться до 96 высокопроизводительных ядер Zen 4, основанных на оптимизированном 5-нм техпроцессе компании TSMC. Эти чипы предложат поддержку нового стандарта оперативной памяти DDR5 и интерфейса ввода-вывода PCIe 5.0, а также будут включать поддержку CXL 1.1, обеспечивая значительные возможности расширения памяти для приложений центров обработки данных.

Новый 5-нм техпроцесс предложит вдвое увеличенную плотность транзисторов и энергоэффективность по сравнению с 7-нм техпроцессом, который используется для производства актуальных чипов EPYC Milan. Кроме того, заявлена в 1,25 раза более высокая производительность по сравнению с 7-нм решениями, что также должно порадовать обычных потребителей, которые планируют переход на процессоры Ryzen на архитектуре Zen 4.

AMD собирается начать производство и выпуск процессоров EPYC Genoa в 2022 году. Вслед за Genoa компания AMD планирует запуск новой серии процессоров EPYC Bergamo, специально предназначенных для облачных приложений. Эти чипы смогут предложить до 128 высокопроизводительных ядер на основе оптимизированной под облачные вычисления архитектуре Zen 4c. Эти ядра программном совместимы с архитектурой Zen 4 и оптимизированы для создания конфигураций с большим количеством ядер для облачных рабочих нагрузок, которые выигрывают от максимальной плотности потоков.

null

Процессоры серии Bergamo будут поставляться со всеми теми же программными средствами и функциями безопасности, что Genoa, и будут совместимы по процессорному разъёму с чипами предыдущей серии. По словам AMD, первые поставки новых процессоров EPYC Bergamo запланированы на первую половину 2023 года.

Отметим, акции AMD выросли на 10 % на момент закрытия торгов в понедельник после того, как компания объявила, что заключила соглашение с Meta, бывшей Facebook, на поставку процессоров EPYC. Также AMD в ходе мероприятия Accelerated Data Center Premiere представила ряд новых серверных чипов.

Благодаря состоявшимся анонсам акции AMD за сегодняшнюю торговую сессию выросли с $137,47 до $150,16, а на пике их цена достигала $152,15. Всего же с начала года акции компании прибавили в цене на 63 %.

Новые серверные процессоры помогут компании укрепить свои позиции в борьбе с конкурентами. Уже сейчас AMD отнимает долю рынка у лидера в лице Intel, поскольку провайдеры облачных сервисов, такие как Microsoft, Amazon и Google, всё чаще покупают её чипы. В прошлом месяце генеральный директор AMD Лиза Су (Lisa Su) заявила, что продажи процессоров для ЦОД удвоились в годовом исчислении в последнем квартале. В результате теперь на долю чипов для центров обработки данных приходится 20 % продаж компании. Чипы для ЦОД являются частью подразделения встраиваемых, корпоративных и частично настраиваемых систем AMD, которое в последнем квартале принесло $1,9 млрд, что на 69 % больше, чем в прошлом году.

Лиза Су отметила: «Мы набираем значительные обороты в секторе центров обработки данных благодаря нашей ведущей продуктовой линейке. Среди наших достижений — переход компании Meta на AMD EPYC для питания своей инфраструктуры и создание Frontier, первого в США эксафлопсного суперкомпьютера, который будет работать на базе процессоров EPYC и ускорителей AMD Instinct».

Как было объявлено на сегодняшнем мероприятии, AMD и Meta совместно работали над созданием открытого, облачного, односокетного сервера на базе процессора EPYC 3-го поколения. Однако детали сделки AMD с Meta будут раскрыты позже на этой неделе во время саммита Open Compute Project.

По материалам amd.com, 3dnews.ru

(Visited 9 times, 1 visits today)