Новая архитектура прошивок USF от компании Intel

Компания Intel развивает новую архитектуру прошивок Universal Scalable Firmware (USF), нацеленную на упрощение разработки всех компонентов программного стека прошивок для различных категорий устройств, от серверов до систем на кристалле (SoC).

USF предоставляет уровни абстракции, позволяющие отделить логику низкоуровневой инициализации аппаратного обеспечения от компонентов платформы, отвечающих за настройку, обновление прошивки, обеспечение безопасности и загрузку операционной системы.

Ожидается, что новая архитектура позволит:

• Снизить сложность и стоимость разработки прошивок для новых устройств за счёт повторного задействования кода готовых типовых компонентов, модульной архитектуры, не привязанной к конкретным загрузчикам, и возможности использования универсального API для настройки модулей.

• Повысить качество и безопасность прошивок, благодаря применению верифицируемых модулей взаимодействия с оборудованием и более безопасной инфраструктуры для проверки подлинности и верификации прошивок.

• Использовать различные загрузчики и payload-компоненты, в зависимости от решаемых задач.

• Ускорить продвижение новых технологий и сократить цикл разработки — разработчики могут сосредоточиться только на добавлении специфичной функциональности, в остальном используя готовые проверенные компоненты.

• Масштабировать разработку прошивок для различных смешанных вычислительных архитектур (XPU), например, включающих помимо CPU встроенный дискретный графический ускоритель (dPGU) и программируемые сетевые устройства для ускорения выполнения сетевых операций в ЦОД, обеспечивающих работу облачных систем (IPU, Infrastructure Processing Unit).

null

Источники: (1), (2)




(Visited 6 times, 1 visits today)